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        0755-2320 6861

          FC倒装焊接设备

          -设备尺寸1380*1640*1430mm;-UPH:5500,设备焊接精度±5um;cycle time:1.2s/IC;chip size :0.5-15mm;chip supply:兼容8寸、12寸;-设备压力2-100N,温度300℃

          BTU回流焊设备

          -10温区,8个升温区,2各冷却区;-对应基板尺寸:120 mm x 300mm ~ 30 mm x 82mm 厚度 0.15mm~3.5mm,产能500条/小时;-气体(空气、氮气),最高温度350℃,温度精度±0.5℃;基板温度差±2℃。-助焊剂采用水冷凝及两次过滤,实现95%以上回收。

          半导体清洗机

          -设备L6400mm*W2400*H2000mm-可以实现溶剂兼容纯水+烘干一体;-对应产品120×300mm(含治具150*350);-通过设计实现 ,防水 防漏 保温 降噪 节能。

          车载单屏全自动贴合设备

          1、设备贴合精度:±0.1mm

          2、设备TT:≤12S/pcs

          3、设备良率:≥99%

          4、设备稼动率:≥98%

          5、设备贴合方式:STH钢带贴合,HTH真空贴合

          6、产品尺寸范围:14-16寸


          车载双屏全自动贴合整线


          1、设备贴合精度:双屏≤0.2mm

          2、设备TT:≤36S/pcs

          3、设备良率:≥99%

          4、设备稼动率:≥98%

          5、设备贴合方式:Sheet贴附方式(Sheet+辊轮);真空环境下压合;

          6、产品尺寸范围:1000*210*1.8mm最大


          AJU

          -自动化物流结合光学仪器检查实现产品色彩偏差和均一性的判定;

          -对位精度±0.01mm;

          -一次点亮率≥99%,UPH Time≥98%;

          -可对应产品,1-8inch、7-15.6inch(Rigid、Flexible兼容)。


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