-设备尺寸1380*1640*1430mm；-UPH：5500，设备焊接精度±5um；cycle time：1.2s/IC；chip size ：0.5-15mm；chip supply：兼容8寸、12寸；-设备压力2-100N，温度300℃

-10温区，8个升温区，2各冷却区；-对应基板尺寸：120 mm x 300mm ～ 30 mm x 82mm 厚度 0.15mm～3.5mm，产能500条/小时；-气体（空气、氮气），最高温度350℃，温度精度±0.5℃；基板温度差±2℃。-助焊剂采用水冷凝及两次过滤，实现95%以上回收。

-设备L6400mm*W2400*H2000mm-可以实现溶剂兼容纯水+烘干一体；-对应产品120×300mm（含治具150*350）；-通过设计实现 ，防水 防漏 保温 降噪 节能。